公司發布三季報:2016年1-9月實現營業收入3.13億元,同比增長15.45%;歸屬于上市公司股東的凈利潤0.42億元,同比增長11.70%,EPS0.22元。其中三季度單季度實現營業收入1.21億元,同比增長23.37%;歸屬于上市公司股東的凈利潤0.13億元,同比下降4.07%,略低于預期。
產品繼續放量:前三季度公司化學材料產品和涂料產品在保持銷售穩步增長的同時,設備訂單增加,銷售上升。同時募投項目產能逐步釋放,使得產品毛利率有所上升。前三季度綜合毛利率43.60%,為三年來最好水平。但另一方面,由于藍寶石市場并未如期回暖,短期看不到好轉的趨勢,公司對投資東莞精研1000萬元的股權計提減值損失657.92萬元,是業績低于預期的主要原因。加上由于上海新昇半導體科技有限公司仍處于建設階段,虧損比上年同期有所增加,影響了業績的高增長。
后續隨著上海新昇300mm半導體硅片項目的正常進展,盈利可期。
擬實行第二期員工持股計劃健全激勵機制:公司之前公告設立第二期員工持股計劃。設立時總基金規模為8000萬元,其中員工認購的普通級資金總額上限為4000萬元(其中高管合計認購占比接近42%),4000萬元優先級份額則由公司以自有資金出資認購。公司此次持股計劃進一步建立和完善勞動者與所有者的利益共享機制,健全公司長期、有效的激勵約束機制,提高員工的凝聚力和公司競爭力,而多位高管參與則彰顯其對公司未來發展的信心。
半導體專用化學品供應商,縱深發展與橫向拓展并舉:公司目前擁有引腳線表面處理化學品產能4600噸/年,晶圓鍍銅、清洗化學品產能2000噸/年,在半導體傳統封裝領域已經成為國內市場的主流供應商。近年公司發展路徑主要圍繞兩方面:一方面,在半導體領域持續縱深發展,除了已有的半導體傳統封裝電子化學品之外,晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學品、晶圓劃片刀產品逐漸放量,并投資進入半導體硅片生產領域。另一方面,向功能性化學材料的其他應用領域積極橫向拓展,在工業特種涂料、汽車零部件表面處理化學品等一些新的產品領域進行了積極的嘗試和布局。
大硅片填補國內空白:300mm大硅片主要用于生產90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存儲器、數字電路芯片及混合信號電路芯片,多用于PC、平板、手機等領域,自2009年起成為全球硅圓片需求的主流。國內一個月需求量約50萬片,但完全依靠進口。公司參股的大硅片項目技術來源為張汝京博士為首的技術團隊及引進部分關鍵核心技術,技術團隊均為半導體硅片行業的一流技術人才,有多年300mm和200mm大硅片研發與生產實戰經驗,有望確保300毫米半導體硅片制造技術在國內落地。項目已于2014年四季度啟動,建設期為2年,目前已經完成廠房建設和部分凈房建設,生產設備在陸續進場,部分設備正在安裝調試。預計2017年達到15萬片/月產能目標。公司已經與中芯國際、武漢新芯、華力微電子三公司簽署了采購意向性協議,銷售前景明確,建成后將為公司帶來巨大的經濟與社會效益。
晶圓化學品通過多家大客戶認證將逐步放量替代進口:國內晶圓電鍍液及清洗液市場容量在10億元左右,且供應商盈利豐厚,產品毛利率基本在50%以上。但市場一直被國外化學品巨頭壟斷。公司晶圓化學品領域主要包括芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等產品。經過前期認證,目前已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子三家客戶,且2016年產品有望進入臺積電供應體系。隨著公司產品不斷通過下游客戶認證,產品技術工藝日益成熟穩定,公司相較于跨國公司供貨效率優勢將逐漸顯現。公司的產品有望逐漸替代進口,業務持續放量。
發展晶圓級封裝濕制程設備業務,逐步發展為半導體行業國際化龍頭公司:隨著半導體產能逐漸向國內轉移,中國大陸將引發新一輪產能建設熱潮,帶動裝備產業快速增長。2016-2020將成為中國產業集中投資期,國產裝備的關鍵5年。公司今年與硅密四新合作發展300MM電鍍設備、300MM批量式濕法設備的研發和生產及設備翻新業務與平臺建設,逐漸將新陽電子化學打造成為一家專業的半導體設備研發、設計、制造、服務的公司,全力打造亞洲唯一完整的半導體濕法設備與化學藥液一體化的技術平臺,為前段、中段、后段半導體生產客戶提供完整的一站式工藝、設備及技術服務。
風險提示:大硅片項目進度不達預期;晶圓化學品認證及產品銷售放量低于預期。